一种节能砖及其构成的回转窑内衬结构

摘要：

一种节能砖及其构成的回转窑内衬结构，该砖由耐火耐磨层和绝热层两部分复合烧结而成，上面为绝热层，下面为耐火耐磨层；绝热层主体部分的上面有突台，形成“凸”字形结构。回转窑内衬结构由若干块节能砖和保温层构成，每块节能砖上部突台部分的外边缘与窑皮接触，形成筒形的窑体，节能砖上部的凹槽部分与窑皮形成空腔，在该空腔内填充保温材料，形成保温层。本实用新型应用于水泥等煅烧类行业的回转窑，也可用于其他任何需要保温的场合。本实用新型可大幅度降低窑皮表面温度，减少散热损失，节能保温作用明显，具有耐磨能力强、内衬不易脱落、使用寿命长、成本低和投资回收期短等优点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920270841.9

申请日期：2009-11-30

公开/公告号：CN201555453U

公开/公告日：2010-08-18

主分类号：F27D1/06(2006.01)I

申请/专利权人:河北天达万方实业有限公司%王国强

发明/设计人:刘长河

主申请人地址:100872 北京市海淀区中关村大街甲59号文化大厦910

专利代理机构:北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人:邸更岩

国别省市代码:北京;11

权利要求：

一种节能砖，其特征在于：所述的节能砖由耐火耐磨层(1)和绝热层(2)两部分复合烧结而成，上面为绝热层，下面为耐火耐磨层；所述的绝热层主体部分的上面有突台，形成“凸”字形结构。