一种LED日光灯板

摘要：

一种LED日光灯板包括基板、电连接的铜箔、LED灯珠和铝散热板，其特殊之处在于：所述基板由玻璃纤维材料制成，基板一表面上有印刷的、电连接的铜箔，另一表面上覆盖有散热铜箔；散热铜箔与铝散热板用导热硅胶固定连接在一起。由于采用这样的结构，采用玻璃纤维材料制成的基板可以通过高压测试，防止基板被高压击穿；为了提高基板有散热性能，在基板上覆盖有散热性能好的铜箔，这样加快了基板的散热。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920262647.6

申请日期：2009-11-13

公开/公告号：CN201615358U

公开/公告日：2010-10-27

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:谭永明

发明/设计人:谭永明

主申请人地址:528427 广东省中山市南头镇升辉北工业区正曜电器有限公司

专利代理机构:广州三环专利代理有限公司 44202

代理人:陈国平

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED日光灯板，包括基板、电连接的铜箔、LED灯珠和铝散热板，其特征在于：所述基板由玻璃纤维材料制成，基板一表面上有印刷的、电连接的铜箔，另一表面上覆盖有散热铜箔；散热铜箔与铝散热板用导热硅胶固定连接在一起。