一种LED发光芯片及其组件

摘要：

本实用新型公开了一种LED发光芯片及其组件，包括两个以上LED发光芯片串联在一起的组件，LED发光芯片包括LED，所述LED正极和所述LED负极之间连接有过压导通装置。在使用时，当一组LED发光芯片中一个LED发光芯片的LED出现故障使得电路断开时，从而触发LED发光芯片的过压导通装置工作，将整个回路又连通起来，LED组件中的其它LED发光芯片可以继续通电工作，不影响整个LED组件的发光。因而可靠性很高，维护成本很低。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920261164.4

申请日期：2009-12-08

公开/公告号：CN201606835U

公开/公告日：2010-10-13

主分类号：F21V23/00(2006.01)I

申请/专利权人:杨东平

发明/设计人:杨东平

主申请人地址:100062 北京市崇文区东兴隆街56号北京商界A座310

国别省市代码:北京;11

权利要求：

一种LED发光芯片，包括LED，其特征在于：在所述LED正极和所述LED负极之间连接有过压导通装置。