LED模组筒灯

摘要：

LED模组筒灯，属于LED半导体照明技术领域。LED模组筒灯，包括灯圈、灯杯、LED模组、散热块、安装弹簧、压线卡，散热块顶部内侧为平面结构，外侧设有散热筋条，LED模组底部涂有导热硅酯，连接固定在散热块的顶部内侧，LED模组与通过压线卡固定的导线驱动器相连接，LED模组的发光面置于灯杯内，灯杯的底面设有透气孔。本实用新型结构合理简单，生产制造、加工组装便捷，功耗低，光色柔和，使用性能好。LED模组底部涂导热硅酯与散热块直接接触，以及散热块上的散热筋条和灯杯底面设置的透气孔，保证了LED光源正常工作所需的工作环境温度，从而延长LED灯具的使用寿命。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920257365.7

申请日期：2009-10-30

公开/公告号：CN201521875U

公开/公告日：2010-07-07

主分类号：F21S8/02(2006.01)I

申请/专利权人:史杰

发明/设计人:史杰

主申请人地址:211400 江苏省仪征市经济开发区史福特大道江苏史福特光电科技有限公司

专利代理机构:扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222

代理人:许必元

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种LED模组筒灯，包括灯圈(1)、灯杯(2)、LED模组(3)、散热块(4)、安装弹簧(5)、压线卡(6)，其特征是所述的散热块(4)顶部内侧为平面结构，外侧设有散热筋条，LED模组(3)底部涂有导热硅酯，连接固定在散热块(4)的顶部内侧，LED模组(3)与通过压线卡(6)固定的导线驱动器相连接，LED模组的发光面置于灯杯(2)内，灯杯(2)的底面设有透气孔。