LED模组

摘要：

本实用新型公开了一种LED模组。LED模组，包括基板(1)，基板(1)上面设有正、负电极金属层(2)，在正、负极金属层(2)上设有注塑层(3)，注塑层(3)上设有若干个通孔，每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层(2)，通孔中设有LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导线(5)与正、负极金属层(2)连接，通孔中设有硅胶(6)。由于采用了上述的结构，本实用新型直接将多颗LED芯片于一双层基板上完成固晶，焊线，点胶，分光等工序，比之传统工艺更加简单，且产品品质不受影响，具有很强的实用性和推广价值。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920236445.4

申请日期：2009-09-28

公开/公告号：CN201513773U

公开/公告日：2010-06-23

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:曾超勤

发明/设计人:曾超勤

主申请人地址:528000 广东省佛山市南海区九江镇大谷普济村一组二巷3号

专利代理机构:广州市南锋专利事务所有限公司 44228

代理人:刘媖

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED模组，其特征在于：包括基板(1)，基板(1)上面设有正、负电极金属层(2)，在正、负极金属层(2)上设有注塑层(3)，注塑层(3)上设有若干个通孔，每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层(2)，通孔中设有LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导线(5)与正、负极金属层(2)连接，通孔中设有硅胶(6)。