LED用散热装置

摘要：

本实用新型涉及一种LED用散热装置，其包括：灯头基座和用于作为线路板的镁基板，镁基板与灯头基座的前端部压铸成一体或一次浇铸成型，镁基板的外侧面上设有多个LED灯；该灯头基座的空腔内设有风扇，灯头基座的前、后两端和/或侧壁上存在通气孔。其中，LED灯生成的热能直接经灯头基座散热，避免过多连接或不导热的介质阻碍热传导，确保了导热效果。灯头基座的空腔内设有风扇强迫空气对流，大大提高了散热效率。所述镁基板的内侧面经与各LED灯的安装位置相对应的导热柱与灯头基座的前端部压铸成一体或一次浇铸成型，从而使镁基板的内侧面与灯头基座的前端部之间存在一与外部空气相通的空间，以进一步利于空气对流而散热。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920231716.7

申请日期：2009-09-15

公开/公告号：CN201502999U

公开/公告日：2010-06-09

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:林庄

发明/设计人:林庄

主申请人地址:223000 江苏省宿迁市宿豫区大兴镇逸奇村

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种LED用散热装置，其特征在于包括：灯头基座(3)和用于作为线路板的镁基板(2)，镁基板(2)与灯头基座(3)的前端部压铸成一体或一次浇铸成型，镁基板(2)的外侧面上设有多个LED灯(1)；该灯头基座(3)的空腔内设有风扇(4)，灯头基座(3)的前、后两端和/或侧壁上存在通气孔(3-2)。