LED灯具的复合散热器结构

摘要：

一种LED灯具的复合散热器结构。包括LED芯片、金属基PCB板与散热器的复合体，复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能；LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分；铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，以方便LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触，减少热沉散热通道，提高散热效率；铝合金层背面具有多个散热的异型肋片；其表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力；LED芯片与复合散热器采用回流焊固定连接。复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行焊接，这样LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接，从而LED芯片的热量不通过绝缘导热层，直接传递到铝合金层。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920211108.X

申请日期：2009-10-22

公开/公告号：CN201568934U

公开/公告日：2010-09-01

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:上海彩煌光电科技有限公司

发明/设计人:王全国;王大民;赵超杰

主申请人地址:200433 上海市杨浦区国定路335号13004-3室

专利代理机构:上海天翔知识产权代理有限公司 31224

代理人:黄冠华

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种LED灯具的复合散热器结构，包括LED芯片、金属基PCB板与散热器的复合体，其特征在于：所述复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能；所述LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分，热沉进行热电分离处理；所述复合散热器结构包括保护层、铜箔层、绝缘导热层和铝合金层；所述LED芯片与复合散热器固定连接。