多晶硅还原炉用新型法兰结构

摘要：

一种多晶硅还原炉用新型法兰结构，由法兰盘构成，法兰盘的上端面中沿圆周方向设置有一个环状槽，环状槽内侧的法兰盘上端面上焊接有多晶硅还原炉内筒体，环状槽外侧的法兰盘上端面上焊接有多晶硅还原炉夹套筒体。环状槽的截面底部呈曲线过渡。法兰盘中设置有内侧衬筒和底部衬环，内侧衬筒设置在法兰盘内壁上，底部衬环设置在法兰盘下表面上，内侧衬筒和底部衬环连接在一起，内侧衬筒的上端应高于法兰和内筒体连接的环向焊缝。在此结构的基础上可以采用整体法兰厚度计算方法，筒体厚度为内筒和夹套厚度的叠加值，可以减小设备法兰的计算厚度，进而减小螺栓、螺母、垫圈的规格和数量，节约材料。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920210326.1

申请日期：2009-09-28

公开/公告号：CN201522196U

公开/公告日：2010-07-07

主分类号：F27D1/00(2006.01)I

申请/专利权人:上海森松新能源设备有限公司

发明/设计人:郑飞龙;周积卫;张华芹;陈杰

主申请人地址:201323 上海市南汇区祝桥工业区金闻路29号

专利代理机构:上海世贸专利代理有限责任公司 31128

代理人:严新德

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种多晶硅还原炉用新型法兰结构，由法兰盘构成，其特征在于：所述的法兰盘的上端面中沿圆周方向设置有一个环状槽，法兰盘中设置有内侧衬筒和底部衬环，内侧衬筒焊接在法兰盘内壁上，底部衬环设置在法兰盘下表面上，内侧衬筒和底部衬环连接在一起，内侧衬筒的上端高于连接法兰盘和内筒体的焊缝。