一体化LED照明灯

摘要：

本实用新型公开一体化LED照明灯，包括灯头，其特征在于：一塑壳连接套与灯头的下端连接，在该塑壳连接套内设有恒流源模块；一圆形金属灯壳与塑壳连接套的下端连接，其下端与金属基板连接，在金属基板的上面固定有金属散热片、下面焊有多颗LED光源，多颗LED光源与恒流源模块电连接；恒流源模块与灯头电连接；在圆形金属外壳内装有导热率和比热容高的导热填料。本实用新型具有以下优点：圆形壳体内装有导热填料，以较低的成本增强了热传导，有效地改善LED光源散热条件；恒流源模块的元器件少、无电感、体积小、性能优、成本低，性价比高，能够广泛应用于室内的普通照明。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920207085.5

申请日期：2009-11-10

公开/公告号：CN201526840U

公开/公告日：2010-07-14

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:鲁永忠

发明/设计人:鲁永忠

主申请人地址:400010 重庆市渝中区枣子岚垭正街53号二单元附2-1

专利代理机构:重庆华科专利事务所 50123

代理人:徐先禄

国别省市代码:重庆;85

权利要求：

一体化LED照明灯，包括灯头(7)，其特征在于：一塑壳连接套(2)与灯头(7)的下端连接，在该塑壳连接套内设有恒流源模块(1)；一圆形金属灯壳(3)与塑壳连接套(2)的下端连接，其下端与金属基板(8)连接，在金属基板的上面固定有金属散热片(6)、下面焊有多颗LED光源(5)，多颗LED光源与恒流源模块(1)电连接；恒流源模块与灯头(7)电连接。