一种LED灯

摘要：

一种LED灯，系指一种高热导LED灯构装结构。包括高热导率陶瓷之基板，该基板上设有金属电路，金属电路上导接设置有LED模块，金属电路处设有至少一个贯通基板之贯穿孔，各贯穿孔内设置有端子，各端子作为插接連结外部电源，外部再覆以封装部构成高热导LED灯；其之运用，另包括一基座，该基座一端面设有容间以容设高热导LED灯，另端面设有容间以供基座端子裸设来外接电源，二容间之间设有穿槽，各穿槽内设有基座端子，基座端子具有弹性导接部，以供高热导LED灯端子快速插接导设，下缘露出于基座容间，以导接外部电源；其高热导LED灯另可配装成螺口型、投射灯型照明灯具，除具有高热导散热效能外，并具有快速更换高热导LED灯功效。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920204058.2

申请日期：2009-08-26

公开/公告号：CN201487671U

公开/公告日：2010-05-26

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:东莞市启轩五金塑胶有限公司

发明/设计人:刘秋结

主申请人地址:523560 广东省东莞市常平镇漱旧工业二路园区一街4号

专利代理机构:东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272

代理人:覃业军

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED灯，其特征在于：包括高热导率陶瓷之基板(10)，该基板(10)上设有预先设计的金属电路(11)，所述金属电路(11)上导接设置有LED模块(12)，所述金属电路(11)之预定位置处设有至少一个贯通所述基板(10)之贯穿孔(13)，各贯穿孔(13)内设置有高热导LED灯端子(14)，外部再覆以透光材料构成之封装部(15)而构成高热导LED灯(1)，各所述高热导LED灯端子(14)可通过插接连接外部电源或组件。