AC LED照明光源模块

摘要：

本实用新型涉及一种AC?LED照明光源模块，包括散热板、AC?LED管芯，所述的AC?LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。本实用新型提出了一种体积小、结构紧凑、交直流转换驱动芯片及裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装的交流LED光源模块照明光源模块。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920202794.4

申请日期：2009-12-23

公开/公告号：CN201568770U

公开/公告日：2010-09-01

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:严钱军%吴明番

发明/设计人:吴明番;严钱军;徐志纯;薛林蓉;章灵;乐刚

主申请人地址:310012 浙江省杭州市文一西路阳光地带花园1-2-302室

专利代理机构:杭州丰禾专利事务所有限公司 33214

代理人:王鹏举

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

AC?LED照明光源模块，其特征在于：包括散热板、AC?LED管芯，所述的AC?LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。