LED灯散热座

摘要：

本实用新型一种LED灯散热座，结合于照明设备内，其包含有一散热基座、数LED灯模组及一控制电路板和两封板；其中该散热基座具有一导热面及具一开口的容置槽，自导热面上端面向内形成阶梯状槽孔，并以一通孔贯通其容置槽；该LED灯模组固设于阶梯状槽孔内，且以正负极与控制电路板导电连接；据此，经导热面将LED灯模组产生的热源导离至照明设备的外端面，并通过容置槽的开口将控制电路板的热源散发至照明设备内；又散热基座的外缘两侧设有卡槽，可供另散热鳍片座结合，增加散热面积，提升散热效率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920170471.1

申请日期：2009-08-06

公开/公告号：CN201487895U

公开/公告日：2010-05-26

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:联立电子有限公司

发明/设计人:邓咏顺

主申请人地址:中国台湾高雄县

专利代理机构:北京天平专利商标代理有限公司 11239

代理人:孙刚

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种LED灯散热座，包含有一散热基座，数LED灯模组及一控制电路板和两封板，其特征在于：一散热基座，具有导热面及横向贯通散热基座具开口的容置槽，自导热面正面向内开设有槽孔，并以通孔与该容置槽连通；数LED灯模组，各该LED灯模组包含基座本体及LED灯，其容置于各槽孔内，且LED灯连通的正负电极，直接由通孔经控制电路板上的穿孔穿出而焊固于控制电路板另端呈导电连接；一控制电路板，具有与LED灯对应的穿孔及两侧端设有端子座，以端子座横架于两封板的定位透孔而结合；两封板，封合该散热基座的两侧端，各具一定位透口结合该控制电路板，且控制电路板架置于横向贯通散热基座具开口的容置槽内。