一种LED模组

摘要：

本实用新型公开了一种LED模组，包括有LED晶片、金属基电路板和灌封材料，其特征在于：金属基电路板成型为敞口的容腔，直接作为LED模组的固定基础和外壳，LED晶片则紧贴固定在金属基电路板容腔的内表面上，灌封材料填充其间，这样的改进，直接以金属基电路板作为散热主体，克服了传统技术要经过多个高热阻环节散发，散热不良的缺点，能有效、快速地将晶片产生的热能导出，大大地改善了LED的工作环境，有效地保障了LED的工作寿命。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920166617.5

申请日期：2009-06-24

公开/公告号：CN201502896U

公开/公告日：2010-06-09

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:邓建伟

发明/设计人:邓建伟;谭小军

主申请人地址:528225 广东省佛山市南海狮山科技工业园C区骏业南路15号

专利代理机构:佛山市永裕信专利代理有限公司 44206

代理人:陈思聪

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED模组，包括有LED晶片、金属基电路板和灌封材料，其特征在于：金属基电路板成型为敞口的容腔，直接作为LED模组的固定基础和外壳，LED晶片则紧贴固定在金属基电路板容腔的内表面上，灌封材料填充其间。