一种LED封装结构

摘要：

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括导热衬底和多个LED单晶体，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁。如此LED封装结构使每枚LED单晶体向侧周和底部发出的光都被反射，朝向前方，大大提高了芯片的发光强度和光效，经济合理，应用范围广泛。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920154242.0

申请日期：2009-05-15

公开/公告号：CN201425272

公开/公告日：2010-03-17

主分类号：F21V19/00(2006.01)I

申请/专利权人:宋 光

发明/设计人:宋 光

主申请人地址:264200山东省威海市环翠区红旗街16号楼201室

专利代理机构:北京知本村知识产权代理事务所

代理人:周自清

国别省市代码:山东;37

权利要求：

1.一种LED封装结构，包括导热衬底和多个LED单晶体，其特征在于，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，反射脊的高度等于或低于LED单晶体的高度；在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁，周边反射壁的高度略高于LED单晶体的高度。