LED灯散热模组

摘要：

本实用新型LED灯散热模组涉及半导体照明领域，尤其是大功率半导体发光二极管照明灯具的散热装置；在底板的纵向中间向上设置与散热体定位的中间卡扣，两侧设置与散热体连接固定的侧卡扣；散热体和底板之间设置多个安装槽；散热体上设置通风孔和散热管孔；散热片顶端设置锯散热齿；散热管孔和安装槽中设置贯通迴转的散热管；散热体与底板之间的连接通过侧卡扣挤压实现紧配合；本实用新型采用整体多鳍片散热外加散热管高效散热，故散热面积大，散热性好，加工工艺简单，生产成本低。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920130605.7

申请日期：2009-04-13

公开/公告号：CN201425289

公开/公告日：2010-03-17

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:中山大学佛山研究院

发明/设计人:薛智强;高艳春;洗钰伦;祁 山;王 钢

主申请人地址:528222广东省佛山市南海软件科技园信息大道研发楼A栋三楼

专利代理机构:深圳市兴力桥知识产权事务所

代理人:董洪波%曹振国

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1、一种LED灯散热模组，它包括底板以及在其上叠加的由多组散热片组成的散热体，其特征在于：在底板的纵向中间向上设置与散热体定位的中间卡扣，两侧设置与散热体连接固定的侧卡扣；散热体和底板之间设置多个安装槽。