一种LED模块封装结构

摘要：

本实用新型涉及一种LED模块封装技术，具体是一种LED多芯片模块封装结构。所述封装结构含有基板、线路层、LED芯片、透镜组；所述的具有线路层的基板上固有LED芯片，LED芯片与线路层形成电气连接，LED芯片上涂覆有荧光胶和封有透镜组；其中所述荧光胶和封透镜组可以是一个整体，每个透镜中可封装一颗或多颗LED芯片。上述封装方式透镜可做成一个透镜组，成型时受热面积大，不会因为局部受热不均，而产生气泡；每个透镜可针对具体的应用情况进行单独的配光设计，增加出光效率和光使用率。??

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920130601.9

申请日期：2009-04-10

公开/公告号：CN201666469U

公开/公告日：2010-12-08

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:深圳市九洲光电科技有限公司

发明/设计人:肖从清;郭伦春;王飞

主申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区圳塘一路九洲工业园一号楼一、二层

专利代理机构:深圳市精英专利事务所 44242

代理人:李新林

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED模块封装结构，其特征在于所述封装结构含有基板、线路层、LED芯片、透镜组；所述的具有线路层的基板上固有LED芯片，LED芯片与线路层形成电气连接，LED芯片上涂覆有荧光胶和封有透镜组；其中所述荧光胶和封透镜组可以是一个整体，每个透镜中可封装一颗或多颗LED芯片。