一种LED光源模组

摘要：

本实用新型涉及LED光源技术领域。一种LED光源模组，包括铝基板和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片，LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。透光封装体包括四面塑胶框，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。为了便于散热，在铝基板上开有把LED热量导出的热导流槽。这种集成式光源模组便于在照明灯具中安装，使用范围广。该大功率LED模组光源，可以满足功率从1W至90W，其所发出的光线能集中形成一定的方向照射，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920054116.8

申请日期：2009-04-03

公开/公告号：CN201448627U

公开/公告日：2010-05-05

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:吴建平

发明/设计人:吴建平

主申请人地址:516001 广东省惠州市水口镇东江工业区祥和西路惠州太阳谷光电科技有限公司

专利代理机构:广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人:罗晓林%任海燕

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED光源模组，包括铝基板(1)和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片(2)，其特征在于：LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。