LED模组

摘要：

本实用新型涉及一种LED模组结构，在单面PCB印制板上中部设置有一组过线孔，并在过线孔的相应位置置入过线，LED灯珠插入PCB印制板上的位置，将其与过线、过线孔焊接成一体，将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接，并压入凹槽。本实用新型它采用直插LED灯珠，配合单面PCB印制板，在单面板设计中，巧妙增加过线孔，使单面印制板具备双面板的功能，增加凹槽，降低引出线高度，利于后续防水封胶。本实用新型同现有技术比较，最大特点是采用单面印制板和直插LED灯珠，大幅降低生产成本，且工艺简单，可靠。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920035140.7

申请日期：2009-10-22

公开/公告号：CN201662013U

公开/公告日：2010-12-01

主分类号：F21V23/00(2006.01)I

申请/专利权人:咸阳宇迪电子有限公司

发明/设计人:安永喜

主申请人地址:712021 陕西省咸阳市经电三路一号

国别省市代码:陕西;61

权利要求：

一种LED模组，其特征在于：在单面PCB印制板上中部设置有一组过线孔(1、2、3、4)，并在其过线孔的相应位置置入过线，LED灯珠插入PCB印制板上的位置，将其与过线、过线孔焊接成一体，将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接，并压入凹槽。