LED路灯灯头组装结构

摘要：

一种LED路灯灯头组装结构，包括一灯罩、以及一设于灯罩内的散热装置；灯罩上方设有一置入口、下方设有一LED单元，且于置入口上方盖设一盖板，而散热装置则包含一受热板、一散热板、以及一连接于受热板与散热板之间的热管，且受热板与LED单元接触，而散热板则与盖板接触；其中，盖板为复数螺设组件所分别贯穿，并令各螺设组件螺设于受热板上，且各螺设组件的长度恰能将受热板抵顶至与LED单元接触的状态。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920009434.2

申请日期：2009-03-27

公开/公告号：CN201401741

公开/公告日：2010-02-10

主分类号：F21V17/00(2006.01)I

申请/专利权人:鈤新科技股份有限公司%珍通能源技术股份有限公司

发明/设计人:林国仁;林贞祥;黄巧立;郑志鸿;许建财;王怀明

主申请人地址:中国台湾台北县五股乡五权路60号

专利代理机构:北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人:黄 挺

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

1、一种LED路灯灯头组装结构，其特征在于，包括： 一灯罩，其上方设有一置入口、下方设有一LED单元，且于该置入口上方盖设一盖板；及 一散热装置，设于该灯罩内，并包含一受热板、一散热板、以及一连接于该受热板与该散热板之间的热管，且该受热板与该LED单元接触，而该散热板则与该盖板接触； 其中，该盖板为复数螺设组件所分别贯穿，并令所述各螺设组件螺设于该受热板上，且所述各螺设组件的长度恰能将该受热板抵顶至与该LED单元接触并维持的状态。