LED照明装置

摘要：

一种LED照明装置，包含一LED芯片、一散热单元，其上定义有一发光区域，该发光区域上设有一电路图案，及一电源转换单元。该LED芯片直接设置于散热单元发光面上的电路图案，并以胶体将发光区域封住。该散热单元为具高导热性质的高分子材料的一体成形结构，形成该照明装置的实质外型，可为LED芯片发光时提供散热功能。该电源转换单元可将市电转换为符合该照明装置上LED芯片所需电力。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200920006675.1

申请日期：2009-03-20

公开/公告号：CN201436441U

公开/公告日：2010-04-07

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:柯秋霜

发明/设计人:柯秋霜

主申请人地址:中国台湾台中县

专利代理机构:北京元中知识产权代理有限责任公司 11223

代理人:杨建君

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种LED照明装置，其特征在于，该照明装置包含：一散热单元，为具高导热性质高分子材料的一体成形结构，形成该照明装置的实质外型，可为LED芯片发光时提供散热功能，其上有一发光区域；一电路图案，设置于散热单元发光区域上；一LED芯片，直接设置于散热单元发光区域上，并以导线连接至电路图案；一胶体，将发光区域上的LED芯片与电路图案封住；一电源转换单元，以导线连接于该电路图案，可将市电转换为符合该照明装置上LED芯片所需电力。