一种辐射形砌筑砖合门锁砖及其砌筑方法

摘要：

本发明涉及热工窑炉耐火砖砌筑领域，公开了一种辐射形砌筑砖合门锁砖，包括能够相互贴合锁紧的第一砖和第二砖，第一砖包括A面、B面，B面与第一砖在砌筑时所处砌筑环面的辐射线之间的夹角小于第一砖本身的自锁摩擦角；第二砖包括C面、D面，C面与第一砖在砌筑时所处砌筑环面的辐射线之间的夹角小于第二砖本身的自锁摩擦角；第一砖的B面与第二砖的C面相互贴合，第一砖的A面和第二砖的D面分别与相邻砖贴合；本发明还提供了一种合门锁砖的砌筑方法，采用上述合门锁砖对每环进行合门。通过改变合门用砖的形状与砌筑施工方法，增加了砖环锁紧强度和炉衬整体结构性能，能在不损伤两边砖的基础上，使锁砖锁紧合门，保证了砖和整体砌筑施工质量。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910305672.2

申请日期：2009-08-17

公开/公告号：CN101634519

公开/公告日：2010-01-27

主分类号：F27D1/04(2006.01)I

申请/专利权人:武汉钢铁（集团）公司

发明/设计人:王安江;张嘉严;洪学勤;莫 瑛;魏文权;蔡幺兵

主申请人地址:430083湖北省武汉市青山区厂前2号门

专利代理机构:北京市德权律师事务所

代理人:周发军

国别省市代码:湖北;42

权利要求：

1.一种辐射形砌筑砖合门锁砖，其特征在于，包括能够相互贴合锁紧的第一砖和第二砖，第一砖包括A面、B面，B面与第一砖在砌筑时所处砌筑环面的辐射线之间的夹角小于第一砖本身的自锁摩擦角；第二砖包括C面、D面，C面与第一砖在砌筑时所处砌筑环面的辐射线之间的夹角小于第二砖本身的自锁摩擦角；第一砖的B面与第二砖的C面相互贴合，第一砖的A面和第二砖的D面分别与相邻砖贴合。