晶圆切割液

摘要：

本发明涉及晶圆切割液，其由纯净水、甘油及硅酸盐配制而成，所述纯净水、甘油及硅酸盐的重量配比为100∶3∶0.02。本发明将现有切割液中的主要成分由软水改为纯净水，减少了切割液中硬离子的成分，从而减少了软硬离子的结合几率，切割液中颗粒的形成几率也大大减少。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910304258.X

申请日期：2009-07-13

公开/公告号：CN101649244

公开/公告日：2010-02-17

主分类号：C10M173/00(2006.01)I

申请/专利权人:爱普科斯科技（无锡）有限公司

发明/设计人:黄建平

主申请人地址:214028江苏省无锡市新区新加坡工业园新都路2号

专利代理机构:无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）

代理人:顾吉云

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

1、晶圆切割液，其特征在于：其由纯净水、甘油及硅酸盐配制而成，所述纯净水、甘油及硅酸盐的重量配比为100∶3∶0.02。