LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法

摘要：

本发明公开了一种成本低、工艺简单、散热效果好的LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法。LED光源包括LED芯片(5)、LED照明高效散热铝基板，LED照明高效散热铝基板包括铝底板(1)，铝底板(1)的上、下表面附着氧化铝导热绝缘层(2)，铝底板(1)的上表面附着的氧化铝导热绝缘层(2)上沉积铝层形成导电金属层(3)，导电金属层(3)蚀刻形成LED芯片的底座(31)及构成电路连线(32)，导电金属层(3)上除焊点、芯片及打线预留位置外的部分覆有防焊层(4)，LED芯片(5)粘结固定在LED芯片的底座(31)上并通过电路连线(32)构成串并联关系的LED照明电路，在LED芯片(5)上及其周围覆盖硅胶或树脂，形成保护层(6)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910190626.2

申请日期：2009-09-27

公开/公告号：CN101709858A

公开/公告日：2010-05-19

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:广州南科集成电子有限公司

发明/设计人:吴俊纬

主申请人地址:510663 广东省广州市广州经济技术开发区科学城天丰路6号

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED照明高效散热铝基板，包括铝底板(1)，其特征在于：所述铝底板(1)的上、下表面均附着有一层氧化铝导热绝缘层(2)，所述铝底板(1)的上表面附着的所述氧化铝导热绝缘层(2)上沉积有铝层形成导电金属层(3)，所述导电金属层(3)蚀刻后形成LED芯片的底座(31)及构成电路连线(32)，所述导电金属层(3)上除焊点、芯片及打线预留位置外的其余部分覆有防焊层(4)。