在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法

摘要：

一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，是利用遮罩方式或雕刻方式，将电容式按键电极与用以防制电磁干扰的金属膜结合于同一层中，并且在同一层中可分隔出金属层部分以及电容式按键电极部份，再将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接。以溅镀方法将电容式按键电极以及金属层结合于同一层中，而省略现有的接合层，使得电容式按键电极附着性较佳，且增加电容式按键的稳定度，进一步可以达到缩短制造程序以及节省成本的效果。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910169042.7

申请日期：2009-09-14

公开/公告号：CN102025361A

公开/公告日：2011-04-20

主分类号：H03K17/96(2006.01)I

申请/专利权人:柏腾科技股份有限公司

发明/设计人:游敬峰;杨正旭

主申请人地址:中国台湾桃园县

专利代理机构:北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人:许静

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，其特征在于，包括如下步骤：一覆盖遮罩步骤，将具有一电容式按键电极图形的一遮罩覆盖于一塑胶外壳之上；一溅镀步骤，将覆盖有该遮罩的该塑胶外壳放入一溅镀装置中进行溅镀；一去除遮罩步骤，在该溅镀步骤完成后，将该遮罩由该塑胶外壳上去除，而在该塑胶外壳上形成一金属及电容式按键电极结合层，且该金属及电容式按键电极结合层分隔出一电容式按键电极部份以及一金属层部分；以及一电气连接步骤，将该电容式按键电极部份与具有一电容式按键电路的一电路板电气连接，使该电容式按键电极的信号可传输至该电路板。