LED灯封装结构

摘要：

本发明关于一种LED灯封装结构，尤其指一种可达到广度照明，又可维持照明亮度的LED灯封装结构，其具有一塑化本体，该塑化本体的周边侧缘呈直线结构，并在前端的既定区域设有圆弧状结构，该塑化本体在靠近该圆弧状结构处设置有一具斜面的环状区域，该环状区域连接塑化本体中周边侧缘的直线结构及前端的圆弧状结构，通过上述的结构设计，本发明能够让LED灯有效的扩展其照明广度，又可兼具中央部位的照明强度，因此得以符合现今车用照明的严格法规规范，符合市场需求。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910146676.0

申请日期：2009-06-11

公开/公告号：CN101634436

公开/公告日：2010-01-27

主分类号：F21V19/00(2006.01)I

申请/专利权人:晶亮电工股份有限公司

发明/设计人:李立文

主申请人地址:台湾省新竹县竹北市台元街32号4楼之1

专利代理机构:北京德琦知识产权代理有限公司

代理人:王一斌%王 琦

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

1、一种LED灯封装结构，该LED灯封装结构具有一塑化本体，所述塑化本体的周边侧缘呈直线结构，并在所述塑化本体前端的既定区域设有圆弧状结构，其特征在于： 所述塑化本体在靠近所述圆弧状结构处设置有一具斜面的环状区域，该环状区域连接所述塑化本体中周边侧缘的直线结构及前端的圆弧状结构。