减压干燥装置
本发明提供一种基板处理装置，能够防止支承被处理基板的销转印到基板上。所述基板处理装置包括：腔室(106)，收纳被处理基板(G)；减压单元(142)，对腔室(106)内进行减压；多个升降销(128)，被排列在腔室(106)内并从下方支承被处理基板(G)；升降销升降单元(126)，以多个升降销(128)为一组，分别独立升降各组内的升降销(128)；基板温度范围检测单元(133)，将随着减压干燥处理而发生变化的基板(G)的温度划分为规定的温度范围进行检测；升降销温度调整单元(131、132)，对所述组内的每个升降销(128)，将上述销上的与基板(G)的接触部设定为规定温度，上述规定温度包含在由所述基板温度范围检测单元(133)检测出的温度范围中；和控制单元(133)，对升降销升降单元(126)进行驱动控制。
发明专利
CN200910145756.4
2009-06-05
CN101598908
2009-12-09
G03F7/38(2006.01)I
东京毅力科创株式会社
八寻俊一;二俣雄亮
日本东京都
北京尚诚知识产权代理有限公司
龙 淳
日本;JP
1.一种对涂敷有处理液的被处理基板进行所述处理液的减压干燥处理、形成涂敷膜的减压干燥装置，其特征在于，包括：腔室，用于收纳所述被处理基板；减压单元，对所述腔室内进行减压；多个升降销，被排列在所述腔室内并从下方支承所述被处理基板；升降销升降单元，以多个所述升降销为一组，分别独立地使各组内的升降销进行升降；基板温度范围检测单元，将随着减压干燥处理而发生变化的所述基板的温度划分为规定的温度范围进行检测；升降销温度调整单元，对所述组内的各升降销，将所述销上的与所述基板的接触部设定为规定温度，所述规定温度分别包含在由所述基板温度范围检测单元检测出的温度范围中；和控制单元，对所述升降销升降单元进行驱动控制，所述控制单元根据由所述基板温度范围检测单元检测出的温度范围对所述升降销升降单元进行驱动控制，使得用温度被调整为包含在所述温度范围中的规定温度的所述升降销支承所述被处理基板。