半导体平版印刷用防护薄膜组件

摘要：

本发明的目的在于提供一种能够维持掩模平坦性的防护薄膜组件。为达成上述目的，在本发明的防护薄膜组件中，将防护薄膜组件框架的掩模粘着剂层设置成表层与下部层，并让表层的杨格系数比下部层的杨格系数更高。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910138593.7

申请日期：2009-05-12

公开/公告号：CN101581876

公开/公告日：2009-11-18

主分类号：G03F1/14(2006.01)I

申请/专利权人:信越化学工业株式会社

发明/设计人:白崎享

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:北京市柳沈律师事务所

代理人:陶凤波

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1、一种防护薄膜组件，使用于半导体平版印刷中，其特征为：用来将防护薄膜组件贴合于掩模上的掩模粘着剂层是由表层与下部层所构成，表层的杨格系数比下部层的杨格系数更高。