半导体装置

摘要：

一种半导体装置，能够降低测试的成本。SiP(1)包括进行数据的发送和接收的AD芯片(2)和逻辑芯片(3)。AD芯片包括：AD转换电路(12a、12b)，生成并行数据；并串行转换电路(13a、13b)，对由AD转换电路生成的并行数据进行分割并按时间方向排列；以及选择电路(14a、14b)，从并串行转换电路的输出数据和将并行数据分割为能够在多个路径分别发送的分割数据中选择任一方而输出到逻辑芯片。逻辑芯片包括：串并行转换电路(15a、15b)，从按时间方向排列的数据复原原来的并行数据；和选择电路(16)，选择合成分割数据而成的原来的并行数据和由串并行转换电路复原的原来的并行数据并输出到端子(18)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910132210.5

申请日期：2009-04-28

公开/公告号：CN101572538

公开/公告日：2009-11-04

主分类号：H03K19/003(2006.01)I

申请/专利权人:恩益禧电子股份有限公司

发明/设计人:田代靖典

主申请人地址:日本神奈川

专利代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人:孙志湧%李 亚

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1.一种半导体装置，其特征在于，包括进行数据的发送和接收的发送部和接收部，所述发送部包括：数据生成电路，用于生成并行数据；数据排列电路，对由所述数据生成电路生成的所述并行数据进行分割并按时间方向排列；以及第1选择电路，从所述数据排列电路的输出数据和将所述并行数据分割为能够在多个路径分别发送的分割数据中选择任一方而输出到所述接收部，所述的数据生成电路、数据电路及第1选择电路所构成的组的数量与所述多个路径对应。