LED路灯光源模组

摘要：

本发明公开了一种LED路灯光源模组，包括多个LED器件和LED光源支撑体，所述的多个LED器件贴装在光源支撑体上；所述的LED器件主要由PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成，LED芯片安装在PCB板的反射杯中央；透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，透明封装体的上部露在反射杯外。由于本发明的透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，避免了采用二次光学透镜进行配光时，由于在二次光学透镜与LED器件之间存在不同的介质界面而引起的光从LED芯片到目标照射区域的传播过程中的损耗，提高了LED路灯的整体光效。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910111742.0

申请日期：2009-05-05

公开/公告号：CN101881400A

公开/公告日：2010-11-10

主分类号：F21S8/00(2006.01)I

申请/专利权人:厦门市信达光电科技有限公司

发明/设计人:郑代顺;黄智炜;孙会忠

主申请人地址:361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721号(101号综合楼)

专利代理机构:厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人:许伟

国别省市代码:福建;35

权利要求：

一种LED路灯光源模组，包括多个LED器件和LED光源支撑体，所述的多个LED器件贴装在光源支撑体上；其特征在于：所述的LED器件主要由带反射杯的PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成，所述的涂有荧光粉的LED芯片安装在PCB板的反射杯中央；所述的透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，透明封装体的上部露在反射杯外。