微孔或微缝阵列体的制造方法及产品

摘要：

本发明公开了一种微孔或微缝阵列体的制造方法及产品。方法包括如下步骤：制备可塑性粗坯或工料；使用模具进行模塑加工；固化已成型的阵列体基体和微孔或微缝；得到微孔或微缝阵列体。所用模具的模芯由根部向顶部截面积逐渐缩小，所加工的微孔、微缝的截面积也相应逐渐缩小，微孔、微缝底部与基体底面之间留有一层声阻层。所制造的微孔、微缝阵列体厚度大于5mm。所使用的工料透明或透光。产品包括：微孔、微缝中或阵列体后面布置有照明体。所述照明体按图案、文字或矩阵分布和连接并由预置程序驱动。本发明可一次成型加工多种无机和有机材料的微孔或微缝厚板，可实现材料和加工费用的双低。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910109159.6

申请日期：2009-07-31

公开/公告号：CN101989421A

公开/公告日：2011-03-23

主分类号：G10K11/16(2006.01)I

申请/专利权人:吴哲

发明/设计人:吴哲;李凌;吴沛桦;李志鹏

主申请人地址:315000 浙江省宁波市海曙区安丰街48弄17号105室

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种微孔或微缝阵列体的制造方法，其特征是包括如下步骤：(1)制备可塑性工料或粗坯，(2)在适合的工况环境下向模具加料，(3)使用模具对粗坯或工料加工，形成阵列体基体以及最窄处小于1mm的微孔或微缝，(4)固化已成型的阵列体基体和微孔或微缝，或者初步固化得到成型的坯件，(5)脱模，得到微孔或微缝阵列体成品或脱模后再经过后固化工序得到微孔或微缝阵列体，