微缝或微孔阵列的加工方法及其产品

摘要：

本发明公开了一种微缝或微孔阵列的加工方法及其产品，主要用于微穿缝或微穿孔吸声板。方法包括：使用条状材料拼成平面或曲面，控制缝宽得到微缝阵列，再双层交叠得到微孔阵列。产品包括：拼缝而成的阵列体，使用玻璃等透明材料，使用非矩形截面实心体或空心管拼合成浅缝，通过错位拼合实现缝、孔深度小于材料或阵列体厚度，并可在0～100％调整。阵列体厚度可大于5mm。阵列体透明管内置装饰体及照明体并构成彩色、图案、文字或矩阵，按特定方式连接并被预置程序驱动。本发明采用拼合法提高了加工效率，用高硬、高脆材质如玻璃加工出透明、洁净、环保、不燃、高效、美观、多功能的阵列体。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910109061.0

申请日期：2009-08-03

公开/公告号：CN101989420A

公开/公告日：2011-03-23

主分类号：G10K11/16(2006.01)I

申请/专利权人:吴哲

发明/设计人:吴哲;李凌;吴沛桦;李志鹏

主申请人地址:315000 浙江省宁波市海曙区安丰街48弄17号105室

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种微缝或微孔阵列的加工方法，其特征在于包括如下步骤：使用边沿平行的材料单元拼成密实而留有缝隙的平面或曲面，拼合时各邻边构成窄缝，控制窄缝宽度得到微缝阵列体。