交织和解交织处理中哑元的填充方法和装置及处理系统

摘要：

一种交织和解交织处理中哑元的填充方法和装置及处理系统。其中交织处理中哑元的填充方法包括：根据交织后矩阵中哑元填充的预设规则，确定哑元在交织后矩阵中的第一哑元填充位置信息；根据预设的列置换规则和所述第一哑元填充位置信息，确定哑元在交织前矩阵中的第二哑元填充位置信息；在交织前矩阵中的第二哑元填充位置填充哑元。解交织处理中哑元的填充方法包括：根据交织后矩阵中哑元填充的预设规则以及预先获取的哑元总数量，确定解交织位元序列中哑元回填位置信息；在所述解交织位元序列中哑元回填位置填充哑元。本发明实施例有利于降低接收端进行解交织处理过程中哑元回填的复杂度，从而有利于降低系统时延、节约系统资源。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910080150.7

申请日期：2009-03-24

公开/公告号：CN101510781

公开/公告日：2009-08-19

主分类号：H03M13/27(2006.01)I

申请/专利权人:华为技术有限公司

发明/设计人:孟凡博;徐新余

主申请人地址:518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

专利代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人:刘 芳

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1、一种交织处理中哑元的填充方法，其特征在于，包括：根据交织后矩阵中哑元填充的预设规则，确定哑元在交织后矩阵中的第一哑元填充位置信息；根据预设的列置换规则和所述第一哑元填充位置信息，确定哑元在交织前矩阵中的第二哑元填充位置信息；在交织前矩阵中的第二哑元填充位置填充哑元。