FPGA布线可编程开关结构

摘要：

FPGA布线可编程开关结构，涉及集成电路技术。本发明包括配置电路、第一SRAM和MOS开关，MOS开关连接点(L1)和(L2)，其特征在于，还包括与MOS开关并联的缓冲器电路，缓冲器电路一端接点(L1)，另一端接点(L2)，缓冲器电路的控制端通过第二SRAM与配置电路连接。本发明的有益效果是，在时序不能满足要求的情况下添加PIP约束，约束关键路径的PIP类型，可以明显改善布线的时序特性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910058563.5

申请日期：2009-03-11

公开/公告号：CN101510776

公开/公告日：2009-08-19

主分类号：H03K19/177(2006.01)I

申请/专利权人:成都华微电子系统有限公司

发明/设计人:李 平;黄国辉;丛伟林;郑博文;苏世碧;李文昌

主申请人地址:610041四川省成都市高新区高朋大道11号高新区科技工业园D座

专利代理机构:成都惠迪专利事务所

代理人:刘 勋

国别省市代码:四川;51

权利要求：

1、FPGA布线可编程开关结构，包括配置电路、第一SRAM和MOS开关，MOS开关连接点(L1)和(L2)，其特征在于，还包括与MOS开关并联的缓冲器电路，缓冲器电路一端接点(L1)，另一端接点(L2)，缓冲器电路的控制端通过第二SRAM与配置电路连接。