多层次FPGA

摘要：

多层次FPGA，涉及集成电路技术。本发明包括可配置逻辑块CLB、布线资源、输入输出块IOB，所述布线资源包括通道、开关块SB和连接块CB，CLB通过连接块CB与通道连接；其特征在于，FPGA包括至少三个层；每一层包括多个模块，每一模块包括多个运算单元，运算单元之间、各模块之间通过布线资源连接；低层模块构成较高层模块的运算单元；低层模块之间的通道宽度大于高层模块之间的通道宽度；最低层模块为CLB。本发明的有益效果是，提高了布线资源的利用效率，较现有技术而言，具有更好的时延特性，并且更利于芯片的高度集成化和小型化。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910058432.7

申请日期：2009-02-26

公开/公告号：CN101494455

公开/公告日：2009-07-29

主分类号：H03K19/177(2006.01)I

申请/专利权人:电子科技大学%成都华微电子系统有限公司

发明/设计人:李 平;谢小东;阮爱武;李文昌;冯新鹤;张 俊

主申请人地址:610000四川省成都市建设北路二段四号

专利代理机构:成都惠迪专利事务所

代理人:刘 勋

国别省市代码:四川;51

权利要求：

1、多层次FPGA，包括可配置逻辑块CLB、布线资源、输入输出块IOB，所述布线资源包括通道、开关块SB和连接块CB，CLB通过连接块CB与通道连接；其特征在于，FPGA包括至少三个层；每一层包括多个模块，每一模块包括多个运算单元，运算单元之间、各模块之间通过布线资源连接；低层模块构成较高层模块的运算单元；低层模块之间的通道宽度大于高层模块之间的通道宽度；最低层模块为CLB。