一次插管、多遍真空井点降水动力固结的地基处理方法

摘要：

一种一次插管、多遍真空井点降水动力固结的地基处理方法采用合适能级的强夯法与一次插管、多遍真空井点降水相结合的工艺，加速地下水位过高和强夯施工引起的超孔隙水压力的消散，通过表层形成具有一定厚度的“硬壳层”来增加附加应力的扩散效应，形成双层地基，通过“硬壳层”的调节作用来减小荷载作用下的差异沉降，使整个场地的变形协调，共同作用，满足地基承载力和变形的双重要求。本发明结合低能级强夯大幅提高表层承载力及真空井点降水加速场地超孔隙水压力消散的优点，提出一次插管、多遍真空井点降水动力固结的地基处理方法，具有造价节省、施工速度快、施工经验成熟、工艺简单、效果显著的优点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910053458.2

申请日期：2009-06-19

公开/公告号：CN101591906

公开/公告日：2009-12-02

主分类号：E02D3/10(2006.01)I

申请/专利权人:上海现代建筑设计（集团）有限公司%上海申元岩土工程有限公司%中国石油天然气华东勘察设计研究院岩土工程处%珠海天力岩土工程有限公司

发明/设计人:张文龙;朱子仁;赵志杰;水伟厚;詹金林;梁志荣

主申请人地址:200041上海市石门二路258号

专利代理机构:上海智信专利代理有限公司

代理人:吴林松

国别省市代码:上海;31

权利要求：

1、一种地基处理方法，其特征在于：采用合适能级的强夯法与一次插管、多遍真空井点降水相结合的工艺，加速超孔隙水压力消散，形成具有一定厚度的上部“硬壳层”，达到满足地基承载力要求，并通过“硬壳层”的调节作用来减小荷载作用下的差异沉降，使整个场地的“硬壳层”达到变形协调的目的。