两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器

摘要：

一种两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器，它包括温度数字补偿模块IC1、电压匹配电路和压控温度补偿晶体振荡器，温度数字补偿模块IC1和压控温度补偿晶体振荡器感应两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器所在环境的温度信号，温度数字补偿模块IC1的输出经电压匹配电路接压控温度补偿晶体振荡器的电压信号输入端，压控温度补偿晶体振荡器的输出端作为两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器的信号输出接后级设备。本发明采用两次温度电路，产生的补偿信号具有精度高、准确性好、稳定性强的优点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910025854.4

申请日期：2009-03-11

公开/公告号：CN101510753

公开/公告日：2009-08-19

主分类号：H03B5/04(2006.01)I

申请/专利权人:泰艺电子（南京）有限公司

发明/设计人:葛春华;张江平

主申请人地址:211100江苏省南京市江宁经济技术开发区池田路10号

专利代理机构:南京天华专利代理有限责任公司

代理人:徐冬涛

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

1、一种两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器，其特征是它包括温度数字补偿模块IC1、电压匹配电路和压控温度补偿晶体振荡器，温度数字补偿模块IC1和压控温度补偿晶体振荡器感应两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器所在环境的温度信号，温度数字补偿模块IC1的输出经电压匹配电路接压控温度补偿晶体振荡器的电压信号输入端，压控温度补偿晶体振荡器的输出端作为两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器的信号输出接后级设备。