一种水溶性硅料切削液的组成和应用组合

摘要：

本发明涉及一种水溶性硅料切削液的组成和应用组合。该切削液含有：1)烷氧基聚醚(50.0-95.0％)，2)溶剂(5.0-20.0％)，3)表面活性剂(0.1-2.0％)，4)少量水(0.1-5.0％)和5)其它功能助剂(0.1-1.0％)。该切削液具有无污染、金属杂质含量低的特点。本发明还涉及基于上述成分的切削液的应用组合，应用时根据切削材料的性质选择合适的磨料与之组合，所选择磨料的颗粒大小应控制在0.5-50微米间，磨料与切削液的配合比例控制在30∶100-80∶100。此切削液磨料分散性好，且在沉降后容易再分散。本发明还涉及上述切削液在单晶硅、多晶硅等硬脆性材料加工方面的应用。使用上述切削液，切片出片效率高、成品合格率高，且硅片容易清洁。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200910013428.9

申请日期：2009-08-26

公开/公告号：CN101712907A

公开/公告日：2010-05-26

主分类号：C10M145/12(2006.01)I

申请/专利权人:辽阳科隆化学品有限公司

发明/设计人:姜艳;周全凯

主申请人地址:111003 辽宁省辽阳市宏伟区东环路8号

专利代理机构:沈阳世纪蓝海专利事务所 21232

代理人:李永琛

国别省市代码:辽宁;21

权利要求：

一种水溶性硅料切削液的组成和应用组合，其特征是该切削液由烷氧基聚醚所含比例为50.0-95.0％、溶剂所含比例为5.0-10.0％、表面活性剂所含比例为0.1-2.0％、少量水所含比例为0.1-5.0％和功能助剂所含比例为0.1-1.0％等基本组份组成，各组份所占比例之和小于等于1。