压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
本发明的压电振动器，其中包括：第一基板和第二基板以在该第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件；形成在第一基板的外表面的外部电极；以被收容空腔内的方式形成在第一基板的内部电极；以电连接外部电极与内部电极的方式贯通第一基板而形成的贯通电极；以及密封到空腔内并且在空腔内与内部电极电连接的压电振动片，第一基板和第二基板通过由低熔点玻璃构成的接合膜来接合；接合膜在接合第一基板与第二基板之际被加热到既定的接合温度，并且在所述接合之前被加热到比接合温度高的温度而形成。
发明专利
CN200880132243.3
2008-11-28
CN102227873A
2011-10-26
H03H3/02(2006.01)I
精工电子有限公司
荒武洁
日本千叶县
中国专利代理(香港)有限公司 72001
何欣亭%王忠忠
日本;JP
一种压电振动器的制造方法，制造包括以下部分的压电振动器：第一基板和第二基板以在该第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件；形成在所述第一基板的外表面的外部电极；以被收容于所述空腔内的方式形成在所述第一基板的内部电极；以电连接所述外部电极与所述内部电极的方式贯通所述第一基板而形成的贯通电极；以及密封于所述空腔内并且在所述空腔内与所述内部电极电连接的压电振动片，所述压电振动器的制造方法，其中包括：接合膜形成工序，在所述第一基板和所述第二基板的至少一个基板上，用低熔点玻璃形成接合两基板的接合膜；装配工序，对形成在所述第一基板的所述内部电极电连接所述压电振动片；投入工序，所述接合膜形成工序及所述装配工序后，将所述第一基板及所述第二基板投入到能控制内部的压力的真空室；加热工序，在所述接合膜形成工序及所述装配工序后，加热所述接合膜；减压工序，在所述投入工序后，将所述真空室的内部减压；以及接合工序，在所述加热工序及所述减压工序后在所述真空室的内部，一边将所述接合膜加热到既定的接合温度，一边以夹入所述接合膜的方式叠合所述第一基板和所述第二基板，并通过所述接合膜来接合两基板，在进行所述加热工序之际，将所述接合膜加热到比所述接合温度高的温度。