压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明的压电振动器的制造方法，制造包括以下部分的压电振动器：第一基板和第二基板以在该第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件；在第一基板上以从空腔内引出到第一基板的外缘的方式形成的引出电极；被密封于空腔内并且在空腔内与引出电极电连接的压电振动片；以及形成在封装件的外表面并且在空腔的外部与引出电极电连接的外部电极，所述制造方法包括：接合膜形成工序，在第一基板和第二基板的至少一个基板上，用低熔点玻璃形成接合两基板的接合膜；装配工序，将压电振动片与形成在第一基板的引出电极电连接；以及接合工序，一边将接合膜加热到既定的接合温度，一边以夹持接合膜的方式叠合第一基板和第二基板，并通过接合膜接合两基板。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200880132242.9

申请日期：2008-11-28

公开/公告号：CN102227872A

公开/公告日：2011-10-26

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:荒武洁

主申请人地址:日本千叶县

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%王忠忠

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种压电振动器的制造方法，制造包括以下部分的压电振动器：第一基板和第二基板以在该第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件；在所述第一基板上以从所述空腔内引出到所述第一基板的外缘的方式形成的引出电极；被密封于所述空腔内并且在所述空腔内与所述引出电极电连接的压电振动片；以及形成在所述封装件的外表面并且在所述空腔的外部与所述引出电极电连接的外部电极，所述制造方法包括：接合膜形成工序，在所述第一基板和所述第二基板的至少一个基板上，用低熔点玻璃形成接合两基板的接合膜；装配工序，将所述压电振动片与形成在所述第一基板的所述引出电极电连接；以及接合工序，一边将所述接合膜加热到既定的接合温度，一边以夹持所述接合膜的方式叠合所述第一基板和所述第二基板，并通过所述接合膜接合两基板。