压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
该压电振动器具备：由玻璃材料构成的基底基板，在该基底基板的上表面形成有接合膜；由玻璃材料构成的盖基板，在该盖基板形成有空腔用的凹部，且以使凹部与所述基底基板对置的状态隔着所述接合膜接合至基底基板；压电振动片，在利用所述凹部而收纳于在所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的状态下，与基底基板的上表面接合；一对外部电极，形成于所述基底基板的下表面；一对贯通电极，以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密，并且对所述一对外部电极而分别电连接；以及迂回电极，形成于所述基底基板的上表面，并对接合所述一对贯通电极的所述压电振动片分别电连接。
发明专利
CN200880127418.1
2008-08-29
CN101946401A
2011-01-12
H03H3/02(2006.01)I
精工电子有限公司
荒武洁;沼田理志
日本千叶县
中国专利代理(香港)有限公司 72001
何欣亭%徐予红
日本;JP
一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个压电振动器，该压电振动器在形成于互相接合的基底基板和盖基板之间的空腔内封固有压电振动片，其中，该方法具备：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部，该空腔用的凹部在使两个圆片叠合时形成所述空腔；贯通孔形成工序，形成多个贯通所述基底基板用圆片的一对贯通孔；贯通电极形成工序，用导电体埋入多个所形成的所述一对贯通孔，形成多对贯通电极；接合膜形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，以包围所述凹部的周围的方式形成接合膜；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，形成多个对所述一对贯通电极分别电连接的迂回电极；装配工序，经由所述迂回电极而将多个所述压电振动片与所述基底基板用圆片的上表面接合；叠合工序，使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合，将压电振动片收纳在被所述凹部和两圆片包围的所述空腔内；接合工序，通过所述接合膜而将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合，将所述压电振动片封固在所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面，形成多个与所述一对贯通电极分别电连接的一对外部电极；以及切断工序，将所接合的所述两圆片切断且小片化为多个所述压电振动器。