压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其中包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；设置工序，在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材，并且在芯材与贯通孔之间配置连接件；以及烧结工序，将连接件在既定温度下烧结，由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200880127385.0

申请日期：2008-10-31

公开/公告号：CN101946406A

公开/公告日：2011-01-12

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:鬼塚修;须釜一义

主申请人地址:日本千叶县

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%徐予红

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面的装配工序；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；设置工序，在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材，并且在芯材与贯通孔之间配置连接件；以及烧结工序，将连接件在既定温度下烧结，由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。