多室型热处理装置及温度控制方法

摘要：

本发明的目的是提供能够实时地测量加热处理中及冷却处理中的处理对象物的温度、并且即使在卷绕张紧较强的情况下、装填在加热室中的处理对象物也没有移动的可能性的多室型热处理装置及温度控制方法。根据本发明，提供一种多室型热处理装置，其具备安装在处理对象物(X)上的温度传感器(31)、将温度传感器的检测信号传送到加热室及冷却室的外部的信号传送装置(30)、和配置在加热室及冷却室的外部、根据从信号传送装置(30)传送的温度传感器的检测信号测量处理对象物的温度的温度测量装置(40)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200880122987.7

申请日期：2008-11-14

公开/公告号：CN101910769A

公开/公告日：2010-12-08

主分类号：F27D7/06(2006.01)I

申请/专利权人:株式会社IHI

发明/设计人:胜俣和彦

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:朱美红%杨楷

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种多室型热处理装置，具备：加热室，内置具有能够使载置有处理对象物的移送台水平地通过的第1开口、在内部将处理对象物加热处理的加热容器；绝热门，将上述第1开口可开闭地封闭；冷却室，相邻于上述加热室，具有载置有处理对象物的上述移送台能够从加热室水平地通过的第2开口，在内部将处理对象物冷却；真空屏蔽门，将上述第2开口可开闭地密闭；移送装置，在上述加热室与冷却室之间将载置有处理对象物的上述移送台水平地移送；其特征在于，具备安装在处理对象物上的温度传感器、和将该温度传感器的检测信号传送到上述加热室及冷却室的外部的信号传送装置。