混合型集成电路装置的形成

摘要：

描述混合型集成电路装置(400)的形成。获得针对集成电路(100)的设计且响应于组件大小而将所述集成电路(100)其分为至少两个部分。至少部分使用第一最小尺寸平版印刷针对所述混合型集成电路装置(400)的第一部分形成第一裸片(200)。至少部分使用第二最小尺寸平版印刷针对所述装置的第二部分形成第二裸片(300)，其中所述第二裸片(300)具有所述第二最小尺寸平版印刷作为用于形成所述第二裸片(300)的最小平版印刷。所述第一裸片(200)和所述第二裸片(300)分别经由其耦合互连而彼此附接以提供所述混合型集成电路装置(400)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200880121739.0

申请日期：2008-10-21

公开/公告号：CN102037649A

公开/公告日：2011-04-27

主分类号：H03K19/177(2006.01)I

申请/专利权人:吉林克斯公司

发明/设计人:詹姆士·卡普;史蒂芬·P·杨;柏纳德·J·纽;史考特·S·南斯;派翠克·J·克罗提

主申请人地址:美国加州

专利代理机构:中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人:汤保平

国别省市代码:美国;US

权利要求：

一种混合型集成电路装置，其包括：第一裸片；第二裸片，其具有用于输入和输出连接性的引脚；所述第一裸片具有用于存储经由所述引脚获得的信息并用于经由所述引脚输出信息的电路；所述第一裸片和所述第二裸片表示集成电路产品的单独部分；所述第一裸片和所述第二裸片彼此耦合，其中所述第一裸片和所述第二裸片每一者包含用于将所述第一裸片和所述第二裸片彼此耦合以实现其间的电连通的互连；所述第一裸片与用于形成第一特征大小的第一平版印刷相关联；所述第二裸片与用于形成第二特征大小的第二平版印刷相关联；所述第二裸片的所述第二特征大小大于所述第一裸片的所述第一特征大小；且所述第二裸片不具有拥有所述第一特征大小的电路。