低成本晶体谐振器

摘要：

低成本晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种小晶片、低成本的晶体谐振器。包括基板1、两根引线9、弹片4、晶片7和外壳6，外壳焊结在基板上。所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体8烧结密封固定。所述的弹片4包括连接片2和搭载片3两部分，连接片焊接在引线9位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片之间放置晶片7，晶片与搭载片是通过银胶层5固化粘接在一起的。本实用新型在两根引线中心距不变的前提下，减小晶片的长度，降低了整个产品的制作成本，具有结构设计合理、制造成本低的特点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820232773.2

申请日期：2008-12-25

公开/公告号：CN201336650

公开/公告日：2009-10-28

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:薛喜华

发明/设计人:薛喜华

主申请人地址:276805山东省日照市涛雒镇工业园汇丰路中段日照汇丰电子有限公司

国别省市代码:山东;37

权利要求：

1、一种低成本晶体谐振器，包括基板(1)、两根引线(9)、弹片(4)、晶片(7)和外壳(6)，外壳焊结在基板上；所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定；其特征在于，所述的弹片(4)包括连接片(2)和搭载片(3)两部分，连接片焊接在引线(9)位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片(3)之间放置晶片(7)，晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的。