一种基于蚀刻法制备的晶振背银夹具

摘要：

本实用新型公开了一种基于蚀刻法制备的晶振背银夹具，包括片式夹具体，夹具体上设有多个规则排列的矩形孔，其特征在于，所述矩形孔的四角均设有一个往外延伸的弧形。本实用新型经蚀刻法生产后，矩形孔四角就不会产生现有技术所存在的问题，在不影响产品尺寸精度的情况下，使得晶振片很容易就置入晶振背银夹具，大大提高了晶振片的良品率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820228326.X

申请日期：2008-12-09

公开/公告号：CN201319587

公开/公告日：2009-09-30

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:彩虹集团电子股份有限公司

发明/设计人:王宗林;郑建博

主申请人地址:712021陕西省咸阳市彩虹路1号

专利代理机构:西安通大专利代理有限责任公司

代理人:朱海临

国别省市代码:陕西;61

权利要求：

1、一种基于蚀刻法制备的晶振背银夹具，包括片式夹具体，夹具体上设有多个规则排列的矩形孔，其特征在于，所述矩形孔的四角均设有一个往外延伸的弧形。