一体式复合层匣钵

摘要：

本实用新型公开了一种一体式复合层匣钵，包括匣底和匣墙，所述匣底和匣墙至少包括基层和位于所述基层的上面用于防止基层物质高温扩散至匣钵内产品的隔离层，并且，所述匣底的基层与所述匣墙的基层连为一体，所述匣底的隔离层与所述匣墙的隔离层连为一体，所述基层采用碳化硅(SiC)材料，所述隔离层采用无机氧化物材料。本实用新型将基层碳化硅材料由匣底部延伸至匣墙，增加了匣墙的强度，避免了匣钵在使用过程中易发生的“崩角”等匣墙破断、脱落现象，而通过在匣底和匣墙上合理设置伸缩缝，提高了匣钵的抗热震性，从而有效延长了匣钵使用寿命，提高了电子元件烧结时的成品率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820208004.9

申请日期：2008-08-18

公开/公告号：CN201297855

公开/公告日：2009-08-26

主分类号：F27D5/00(2006.01)I

申请/专利权人:佛山宏鑫科技有限公司

发明/设计人:曾世平

主申请人地址:528225广东省佛山市南海区狮山科技工业园C区恒兴中路5号

专利代理机构:北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人:王月玲%武玉琴

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1. 一种一体式复合层匣钵，包括匣底和匣墙，其特征在于，所述匣底和匣墙至少包括基层、用于防止基层物质高温扩散至匣钵内烧成产品而设置在所述基层上面作为所述匣钵内表面的内隔离层，并且，所述匣底的基层与所述匣墙的基层连为一体，所述匣底的内隔离层与所述匣墙的内隔离层连为一体，所述基层采用碳化硅材料。