小型表面贴装石英晶体谐振器

摘要：

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别涉及小型表面贴装石英晶体谐振器，它包括基座、晶片，晶片通过导电胶固定于基座上，晶片的上表面具有上镀膜层、下表面具有下镀膜层、侧面具有侧面镀膜层，晶片的顶端和底端均具有导电胶，导电胶包覆上、下镀膜层及侧面镀膜层；由于导电胶与晶片较好的结合，可以提高晶片固定的稳定性，从而可以经受严格的跌落、冲击试验，老化特性较好，可以应用于要求更高的场合。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820204453.6

申请日期：2008-12-02

公开/公告号：CN201298832

公开/公告日：2009-08-26

主分类号：H03H9/19(2006.01)I

申请/专利权人:东莞惠伦顿堡电子有限公司

发明/设计人:赵积清;刘国强;金 奇;邢 越

主申请人地址:523758广东省东莞市黄江镇鸡啼岗金钱岭第二工业区东莞惠伦顿堡电子有限公司

专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司

代理人:梁永宏

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1、小型表面贴装石英晶体谐振器，它包括基座(20)、晶片(40)，晶片(40)通过导电胶(50)固定于基座(20)上，晶片(40)的上表面具有上镀膜层(41)、下表面具有下镀膜层(42)、侧面具有侧面镀膜层(43)，其特征在于：晶片(40)的顶端和底端均具有导电胶(50)，导电胶(50)包覆上、下镀膜层(41、42)及侧面镀膜层(43)。