一种摄像机内部芯片散热结构

摘要：

本实用新型主要涉及监控用红外防水摄像机内部结构领域，主要是一种摄像机内部芯片散热结构。提供了一种结构简单、提高系统稳定、提高芯片使用寿命的摄像机内部芯片散热结构。这种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片、钣金和摄像机外壳组成，摄像机外壳内设有钣金，与摄像机外壳相接触，发热芯片上安装有散热片，钣金与散热片相接触。该结构能够将芯片工作时产生的热量传递到摄像机外壳外的空气中，有效地降低红外防水摄像机内部芯片的温度，从而提高系统的稳定性，提高芯片的使用寿命。主要用于摄像机内部的散热。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820165514.2

申请日期：2008-09-28

公开/公告号：CN201262679

公开/公告日：2009-06-24

主分类号：G03B17/55(2006.01)I

申请/专利权人:杭州海康威视数字技术股份有限公司

发明/设计人:李国卫

主申请人地址:310012浙江省杭州市西湖区马塍路36号(高新区)

专利代理机构:杭州九洲专利事务所有限公司

代理人:陈继亮

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

1、一种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片(1)、钣金(3)和摄像机外壳(4)组成，其特征在于：摄像机外壳(4)内设有钣金(3)，与摄像机外壳(4)相接触，发热芯片(1)上安装有散热片(2)，钣金(3)与散热片(2)相接触。