光掩模

摘要：

一种光掩模，包括：与光掩模的透光基底连接形成密闭空间的框架，所述密闭空间充满可溶解缺陷颗粒且不会腐蚀光掩模图形的溶剂，所述光掩模图形浸没在所述溶剂之中，所述框架包括相对光掩模图形设置的透光部件。所述光掩模表面不会产生缺陷颗粒，使用寿命较长。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820155456.5

申请日期：2008-11-17

公开/公告号：CN201311546

公开/公告日：2009-09-16

主分类号：G03F1/00(2006.01)I

申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

发明/设计人:杨志刚

主申请人地址:201203上海市浦东新区张江路18号

专利代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

代理人:李 丽

国别省市代码:上海;31

权利要求：

1.一种光掩模，其特征在于，包括：与光掩模的透光基底连接形成密闭空间的框架，所述密闭空间充满可溶解缺陷颗粒且不会腐蚀光掩模图形的溶剂，所述光掩模图形浸没在所述溶剂之中，所述框架包括相对光掩模图形设置的透光部件。