一种微型玻璃封装晶振

摘要：

本实用新型涉及一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，所述的基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。所述的陶瓷基座的尺寸为5.0×3.2×0.75mm。本实用新型使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820153661.8

申请日期：2008-09-27

公开/公告号：CN201294497

公开/公告日：2009-08-19

主分类号：H03H9/10(2006.01)I

申请/专利权人:台晶(宁波)电子有限公司

发明/设计人:黃国瑞

主申请人地址:315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

专利代理机构:上海泰能知识产权代理事务所

代理人:黄志达%谢文凯

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

1.一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，其特征在于：所述的基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。